i-PAN T7 CoverLense

Das ARM Touchpanel System basiert auf Trizeps SODIMM 200 CPU-Module und ist die ideale Ausgangsbasis für die Integration in kundenspezifische HMI Lösungen

Die Baugruppen sind modular aufgebaut und sind einzeln oder als Montageeinheiten erhältlich

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  • Basiert auf Trizeps VII mit NXP i.MX 6 – Trizeps VIII mit NXP i.MX 8M – Trizeps VIII Mini/Nano/Plus mit NXP i.MX 8M Mini/Nano/Plus
  • 7.0 Zoll projektiv-kapazitives Touch-Display mit 1,8 mm Glasfront
  • Erweiterungs-Schnittstellen für "Breakout Boards"
  • Drahtlose Kommunikation durch Trizeps WiFi- und Bluetooth-Komponenten (auf Anfrage)
  • POE (Power Over Ethernet) verfügbar
  • Als Betriebssysteme sind Microsoft Windows Embedded Compact 7, 2013 (nur Trizeps VII), Windows 10 IoT, Linux und Android verfügbar
Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten | *Beginn Produkt-Lebenszyklus
Prozessoren Trizeps VII: NXP i.MX 6 Quad, Dual, DualLite, Solo, SoloX ARM Cortex A9 bis 1.0 GHz
  Trizeps VIII: NXP i.MX 8M ARM Cortex A53 Quad bis 1.5 GHz, zusätzlicher ARM Cortex M4
  Trizeps VIII Mini: NXP i.MX 8M Mini ARM Cortex A53 Quad bis 1.8 GHz, zusätzlicher ARM Cortex M4
  Trizeps VIII Nano: NXP i.MX 8M Nano ARM Cortex A53 Quad bis 1.5 GHz, zusätzlicher ARM Cortex M4
  Trizeps VIII Plus: NXP i.MX 8M Plus ARM Cortex A53 Quad bis 1.8 GHz, integrierter ARM Cortex M7
Kompatibele CPU Module Trizeps VII, Trizeps VIII, Trizeps VIII Mini, Trizeps VIII Nano, Trizeps VIII Plus
RAM Memory Trizeps VII: Bis 2 GByte DDR3-1066 (533MHz), 16/32/64 Bit 1 CS (4 GByte auf Anfrage)
  Trizeps VIII und Trizeps VIII Mini: Bis 8 GByte LPDDR4-3200, 32 Bit
  Trizeps VIII Plus: Bis 8 GByte LPDDR4-4000, 32 Bit
  Trizeps VIII Nano: Bis 8 GByte LPDDR4-3200, 16 Bit
Flashspeicher Trizeps VII, Trizeps VIII, Trizeps VIII Mini/Nano/Plus: Entweder μSD Kartensockel mit 4 Bit Busbreite oder eMMC mit 8 Bit Busbreite, eMMC in verschiedenen Speichergrößen erhältlich
Ausstattung Display: 7.0 Zoll TFT-Display 800 x 480 Pixel, 850 cd/qm, projektiv-kapazitives Touch-Display, 1,8 mm Glasfront
  Schnittstellen FF Version (Full Function): USB2.0 Host, μUSB2.0 OTG, RJ45 10/100 Mbit Ethernet, μSD Kartensockel, 3,5 mm Headset-Klinkenbuchse für Mikrofon and Kopfhörer, Realtime Clock mit Backup Batterie, LED, Powerfail-Erkennung
  Schnittstellen LC Version (Low Cost): USB2.0 Host, RJ45 10/100 Mbit Ethernet, Realtime Clock mit Backup-Cap, LED, Powerfail-Erkennung
Drahtlose Kommunikation Mit Trizeps VII: Onboard WLAN-Bluetooth Modul, IEEE 802.11 a/b/g/n/e/i/h/d/k/r/w, +18 dBm, 72 Mbps (20 MHz), bis 150 Mbps (40 MHz), Bluetooth 3.0+ EDR (optional)
  Mit Trizeps VIII und Trizeps VIII Mini/Plus: Onboard WLAN-Bluetooth Modul, WLAN 2.4GHz/5Ghz, 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 MU-MIMO, Bluetooth 5.0 (optional)
  Mit Trizeps VIII Nano: Kein WLAN/Bluetooth
Erweiterungs-Schnittstellen für "Breakout-Boards" FF Version (Full Function): FFC-Steckverbinder mit USB, I2C, UART, CAN, Keys, Kamera (Rasberry Pi) / Lötkontakte für SPI, Lautsprecher (2,6 W Audio-Verstärker), Kopfhörer, Mikrofon
  LC Version (Low Cost): FFC-Steckverbinder mit UART / Lötkontakte für SPI, Kopfhörer, Mikrofon
Allgemeine Angaben System Software Trizeps VII: E-Boot, U-Boot, Barebox, UEFI / Windows 10 IoT Core, Windows Embedded Compact 7, 2013 – Linux, Android
  System Software Trizeps VIII, Trizeps VIII Mini/Nano/Plus: Linux, Android, Windows 10 IoT
  Spannungsversorgung: +12 bis +24V (industrieller Einsatz) / nur für FF Version: POE (Power over Ethernet)
  Betriebstemperatur: -20°C bis +70°C
  Abmessungen i-PAN T7 Baseboard: 164,0 x 92,0 x 17,0 mm (B x H x T)
  Abmessungen Display: 201,0 x 133,0 x 8,7 mm (B x H x T)
  Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE
  Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Funktion*

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