i-PAN X7 LC

Einbaufertiger Industrie Panel-PC

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  • Basiert auf Trizeps SODIMM 200 CPU Modul Technologie mit NXP i.MX 6 Prozessor (früher Freescale)
  • 7.0" projektiv-kapazitives Touch-Display mit 2 mm Mineralglas-Front, chemisch entspiegelt
  • Optimale Touchfunktionaliät durch Verklebung des Display mit der Glasscheibe im Optical Bonding Verfahren
  • Schutzklasse IP 65 an der Einbaufront
  • Peripheriegeräte: Direkte Anschlüsse über Standardstecksystem
  • Auf Anfrage: Drahlose Kommunikation
Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten | *Beginn Produkt-Lebenszyklus
Prozessor NXP i.MX 6 DualLite, Solo (Quad oder Dual auf Anfrage) / 800 MHz – 1.0 GHz (vorher von Freescale)
RAM Memory Bis zu 4 x 16 Bit DDR3-1066 (533MHz), 16/32/64 Bit 1 CS, 256 MByte bis 1 GByte (2, 4 GByte auf Anfrage)
Flashspeicher Onboard μSD Sockel (4 Bit Busbreite) für μSD-Karten bis zu 32 GB (Standard) oder auf Anfrage Onboard eMMC (8 Bit Busbreite)
Ausstattung Display: 7.0" TFT-Display 800 x 480 pixel, projektiv-kapazitives Touch-Display, verklebt mit dem Optical Bonding Verfahren hinter 2 mm Mineralglas
  Gehäuse: Gehäusefront mit 2 mm einseitig chemisch entspiegeltes Mineralglas, staub- und spritzwassergeschützt nach Schutzklasse IP 65 an der Einbaufront, glasfaserverstärktes Kunststoffgehäuse mit rückseitiger Metallabdeckung, einfacher Einbau durch Klemmelemente auf der Rückseite
  Schnittstellen: USB2.0 Host, USB2.0 OTG, HDMI v1.4 WUXGA, USB2.0 Header, RJ45 10/100 Mbit Ethernet, RS232 D-Sub 9, 3,5 mm Stereo Audio Kopfhöhrerbuchse
  Auf Anfrage drahtlose Kommunikation: Trizeps VII Option - Onboard WLAN-Bluetooth Modul, IEEE 802.11 a/b/g/n/e/i/h/d/k/r/w, +18 dBm, 72 Mbps (20 MHz) bis zu 150 Mbps (40 MHz), Bluetooth 3.0+ EDR
Erweiterungen pConXS LC Zusätzliche Ausstattung und Schnittstellen: USB2.0 Header, Sockel für µSD Karte, FX11 High-speed Board-to-Board Stecksystem, I2C Extension-Header, Reset Druckpunkttaster, MiPi Kameraanschluss (Raspberry Pi)
  Schnittstellen erweitertes Stecksystem: SL2-40 2,54 mm Pin-Header – Spannungs-Ausgänge (3V3, 5V, Vin abgesichert), GPIOs (1x mit PWM), SPDIF (Aus- und Eingang), Stereo Kopfhörer (16Ω und 32Ω), Lautsprecher (Mono, 8Ω), Line-In, 2x UARTs, 2x CAN, SDIO, I2C, 3x ADCs (Herausführung der Anschlüsse auf Anfrage)
Allgemeine Angaben Betriebssysteme: Microsoft Windows Embedded Compact 7 /
  Android JB 4.2.2 - 1.1.0 ASOP / Linux Ubuntu 14.04
  Spannungsversorgung: +12 bis +24V (industrieller Einsatz)
  Betriebstemperatur: -20°C bis +70°C
  Abmessungen: 226 x 146 x 55 mm (B x H x T)
  Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE
  Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Funktion*
  Artikel-Nr. 39 100 (inkl. pConXS LC Baseboard, ohne Trizeps VII CPU Modul)

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