Myon I

Industrielle SOM Lösung mit Qualcomm® SnapdragonTM 410E QuadCore Prozessor

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  • Als Betriebssysteme sind Microsoft Windows 10 IoT Core, Linux und Android verfügbar
  • Qualcomm® SnapdragonTM 410E Low Power Prozessor, 64bit, Cortex A53, QuadCore bis zu 1.2GHz
  • Micro SOM Lösung für IoT und Handheld Geräte
  • Unterstützt u.a. LVDS und MIPI Displays, MIPI Kamera
  • Hardwarebeschleunigte DirectX 12 Grafik-Unterstützung für Windows 10 IoT Core
  • Über den i-PAN M7 CoverLens Touchpanel Computer oder das ConXM Baseboard wird u.a. eine Ethernet Schnittstelle bereitgestellt
  • PIN-Kompatibel zu Myon II CPU-Modul
Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten | *Beginn Produkt-Lebenszyklus
Prozessor Qualcomm® SnapdragonTM 410E QuadCore ARM Cortex A53, bis zu 1.2GHz (APQ8016E), Qualcomm® AdrenoTM 306 400MHz GPU
Arbeitsspeicher 1 GByte LPDDR3 -1066 (533MHz), 32Bit, 2 GByte auf Anfrage
Flashspeicher 8 Gbyte eMMC, 16 Gbyte auf Anfrage
Drahtlose Kommunikation Onboard WLAN 802.11 b/g/n 2.4 GHz, Bluetooth 4.1, GPS-Funktionalität auf Anfrage
  Optionen: On-Board Antennen oder UFL Coax Buchsen
Onboard Ausstattung Display Schnittstellen: LVDS oder MIPI Display (4ch)
  Schnittstellen: USB2.0 OTG port (USB Host oder Slave), SD/SDIO Karten, MIPI Kamera (2ch und 4ch), 8 Ports (für verschiedene Schnittstellen konfigurierbar): GPIO, UART, SPI, I2C, I2S
  Verbindungsstecker: 2x 100pin Hirose DF40 Connectoren
  Audio Codec: Stereo Kopfhörer-Ausgang, Mono Lautsprecher 8Ω, 3 Microphone-Eingänge
  Spannungsregelung: PMIC zur Generierung verschiedener Spannungen (intern und extern), Lithium-Ion Batterie-Ladeschaltung, Lithium-Ion-Polymer Batterie-Ladeschaltung, Knopf-Zellen-Ladeschaltung
  Kompatibilität: PIN-Kompatibel zu Myon II CPU-Modul
Allgemeine Angaben Betriebssysteme: Windows 10 IoT Core, Linux, Android
  Spannungsversorgung: LiPo 3 - 4,5V / typisch 3,3V / Ladeschaltung 5V
  Betriebstemperatur: -25°C bis +85°C (industriell)
  Abmessungen: 48 x 32 x 4,2 mm ohne Antennen, 58 x 32 x 4,2 mm mit Antennen (B x H x T)
  Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE
  Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*
Artikel-Nr. MIPI Version inkl. Antennen: 40 024.MI00.H00S00
  LVDS Version inkl. Antennen:: 40 024.LV00.H00S00
  MIPI Version ohne Antennen: 40 024.MK00.H00S00
  LVDS Version ohne Antennen: 40 024.LK00.H00S00

Konstant hohe Qualität durch mehrstufigen Test jedes einzelnen CPU-Moduls

Zur Sicherung einer konstant hohen Qualität durchläuft jedes einzelne CPU-Modul einen mehrstufigen Test. Das Testresultat ermöglicht eine nahezu 100%ige Aussage über die volle Funktionsfähigkeit.

  • AOI/MOI: Mehrfache automatische und manuelle optische Kontrolle jedes CPU-Moduls während der Produktion.
  • JTAG/Boundary Scan Test: Die Leitung jedes über die JTAG Chain erreichbaren Pins wird auf Verbindung, Kurzschlüsse, Brücken, fehlende Pull-Up und Pull-Down Widerstände untersucht. Das DDR Ram wird auf Row/Column-Anschlussbelegung getestet.
  • Funktionstests von High-Speed- und analoge Schnittstellen (Ethernet, Display, USB, Audio etc.), die nicht über JTAG geprüft werden können, GPS-Funktionstest auf Anfrage.

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