Trizeps MX28

  • NXP i.MX 28 SODIMM-200 CPU Modul (vorher Freescale)
  • Sehr geringer Energiebedarf
  • Trizeps SODIMM-200 kompatibel
  • Onboard Sockel für µSD Karten
  • 2x FlexCAN und 2x Ethernet

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Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten | *Beginn Produkt-Lebenszyklus
Prozessor NXP i.MX 28x CPU mit sehr niedriger Leistungsaufnahme, 454MHz (vorher Freescale)
  Optionale CPU-Typen: i.MX 287, i.MX 283
Arbeitsspeicher DDR2-RAM
  Optionen: 128 MB (256 MB auf Anfrage)
Flashspeicher Onboard μSD Kartensockel (4 Bit Busbreite), Onboard NAND-Flash (auf Anfrage)
  Optionen: μSD Kartensockel für Karten bis zu 32 GB, 512MB NAND-Flash-Typ (auf Anfrage)
Onboard Ausstattung Display Schnittstellen: LCD 24 Bit RGB (WVGA: 800x480)
  Schnittstellen: USB2.0 Host und OTG, 2x FlexCAN, RTC, SPDIF, Adress-Data-Bus, 5x UARTs, 4x SSP (Synchronous Serial Ports), 2x I2C, 2x SPI, GPIOs, 2x PWMs
  Ethernet: Onboard 10/100 Mbit RMII PHY und zweite 10/100 Mbit Schnittstelle
  Audio Codec: i2S Audio Codec SGTL5000 mit 4 Wires-Res.-Touch, 4x 32-bit Timer und Rotary-Decoder, 8 allgemeine 12-Bit ADC-Kanäle und Single 2 Msps ADC-Kanal
  Power: Hocheffizienter PMU mit On-Chip DC/DC, unterstützt Li-Ion Batterien inkl. Aufladung
  SODIMM200 Card Edge Stecksystem: Pin kompatibel zu Trizeps III, IV, IV-M, IV-WL, V und VI CPU Module
Allgemeine Angaben Betriebssystem: Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3, Compact 7, Linux auf Anfrage
  Spannungsversorgung: +3V3 DC oder 5V als variable Option
  Betriebstemperatur:: -40°C ... +85°C (industriell), thermischer Schutz durch Temperatur-Sensor
  Platinen Abmessungen: 67,6 x 25,0 x 6,4 mm (inkl. μSD Kartensockel)
  Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE
  Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*

Konstant hohe Qualität durch mehrstufigen Test jedes einzelnen CPU-Moduls

Zur Sicherung einer konstant hohen Qualität durchläuft jedes einzelne CPU-Modul einen mehrstufigen Test. Das Testresultat ermöglicht eine nahezu 100%ige Aussage über die volle Funktionsfähigkeit.

  • AOI/MOI: Mehrfache automatische und manuelle optische Kontrolle jedes CPU-Moduls während der Produktion.
  • JTAG/Boundary Scan Test: Die Leitung jedes über die JTAG Chain erreichbaren Pins wird auf Verbindung, Kurzschlüsse, Brücken, fehlende Pull-Up und Pull-Down Widerstände untersucht. Das DDR Ram wird auf Row/Column-Anschlussbelegung getestet.
  • Funktionstests von High-Speed- und analoge Schnittstellen (Ethernet, Display, USB, Audio etc.), die nicht über JTAG geprüft werden können, GPS-Funktionstest auf Anfrage.

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