Trizeps VII SX

Die neue Variante des Trizeps VII CPU-Moduls mit i.MX 6SoloX Prozessor von NXP (früher Freescale). Das Modul verfügt über zwei gleichzeitig verwendbare Ethernet-Schnittstellen und hat durch den zweiten Cortex M4 Kern einen geringeren Stromverbrauch als das bewährte Trizeps VII Modul mit i.MX 6Solo CPU.

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  • Als Betriebssysteme sind Microsoft Windows Embedded Compact 7, 2013, Linux und Android verfügbar
  • NXP i.MX 6SoloX Cortex A9 bis zu 1.0 GHz und Cortex M4
  • Trizeps SODIMM-200 kompatibel
  • 2 Ethernet-Schnittstellen gleichzeitig nutzbar
  • Low Power
  • Batterielade-Funktion (optional)
  • Zusätzliche Highspeed-Funktionen mit dem neuen Board-to-Board Stecker
  • Dual Antenne +18dBm WiFi / BT
  • Audio Codec und Ethernet PHY
Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten | *Beginn Produkt-Lebenszyklus
Prozessor NXP i.MX 6SoloX ARM Cortex A9 and Cortex M4, 800 MHz up to 1.0 GHz, 256 KB L2-Cache
Arbeitsspeicher 2x 16 Bit LVDDR3-1066 (533 MHz), 32 Bit 1 CS
  Optionen: 256 MByte bis 2 GByte, 32 Bit
Flashspeicher Onboard μSD Kartensockel (4 Bit Busbreite, Standard) oder auf Anfrage Onboard eMMC (8 Bit Busbreite) – nicht gleichzeitig verfügbar
  Zusätzliche Bestückungsoption auf Anfrage: Onboard SPI NOR Flash
  Optionen: μSD 4 GB (bis zu 32 GB) – eMMC-Typ: 4 GB (bis zu 64 GB) – NOR Flash bis zu 512 Mbit
Drahtlose Kommunikation Onboard WLAN-Bluetooth Modul, passend für 4 verschiedene U-Blox Modultypen (auf Anfrage)
  Optionen: IEEE 802.11 a/b/g/n/e/i/h/d/k/r/w, +18 dBm, 72 Mbps (20 MHz) bis zu 150 Mbps (40 MHz), Bluetooth 3.0+ EDR
Onboard Ausstattung Display Schnittstellen: LVDS, LCD 24 Bit RGB
  Schnittstellen: USB2.0 Host und OTG, 2x FlexCAN, PCIe, 4 Bit wide SDIO, RTC, SPDIF, Address-Data-Bus, 3x UARTs, 2x I2C, 2x SPI, GPIOs, PWM
  Ethernet: Onboard 10/100 Mbit RMII PHY und 10/100/1000 Mbit RGMII Schnittstelle – gleichzeitig nutzbar
  Erweiterungsstecker: Zusätzlicher FX11 60pol. High-Speed Board-to-Board Stecker
  Kamera-Schnittstellen: Parallele Kamera (8bit) und analoge Kamera Schnittstelle
  Audio Codec: AC´97 Audio Codec mit 4/5 Wires-Res.-Touch und 4x 12 Bit ADC (2 Komparator Eingänge zur Batterieüberwachung), Stereo: Line-in, Mic-in, Lautsprecher und Kopfhörer Ausgänge
  Spannungsregelung: Hocheffizienter PMIC mit Single Supply Controlled mittels I2C, Batterie Management (optional)
  SODIMM200 Card Edge Stecker: Pin kompatibel zu Trizeps IV, IV-M, IV-WL, V, VI und VII CPU Module
Allgemeine Angaben Betriebssysteme: Microsoft Windows Embedded Compact 7, 2013 / Linux und Android
  Spannungsversorgung: +3V3 DC (SODIMM) oder +5V DC und Batterie (FX11)
  Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C (industriell)
  Platinen Abmessungen: 67,6 x 36,7 x 6,4 mm, 15 gr. (inkl. μSD Kartensockel)
  Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE
  Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*

Konstant hohe Qualität durch mehrstufigen Test jedes einzelnen CPU-Moduls

Zur Sicherung einer konstant hohen Qualität durchläuft jedes einzelne CPU-Modul einen mehrstufigen Test. Das Testresultat ermöglicht eine nahezu 100%ige Aussage über die volle Funktionsfähigkeit.

  • AOI/MOI: Mehrfache automatische und manuelle optische Kontrolle jedes CPU-Moduls während der Produktion.
  • JTAG/Boundary Scan Test: Die Leitung jedes über die JTAG Chain erreichbaren Pins wird auf Verbindung, Kurzschlüsse, Brücken, fehlende Pull-Up und Pull-Down Widerstände untersucht. Das DDR Ram wird auf Row/Column-Anschlussbelegung getestet.
  • Funktionstests von High-Speed- und analoge Schnittstellen (Ethernet, Display, USB, Audio etc.), die nicht über JTAG geprüft werden können, GPS-Funktionstest auf Anfrage.

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