Trizeps VIII Mini

Das neue Trizeps VIII Mini CPU-Modul verwendet aus der NXP i.MX8 Serie den i.MX 8M Mini Prozessor, der die hohen Leistungsanforderungen an aktuelle Video-, Sprach- und Audioverarbeitung erfüllt, u.a. Videoauflösungen bis 1080p. Die NXP iMX8M Mini CPU wird in der 14nm LPC FinFET-Technologie produziert, welche hohe Betriebsfrequenzen bei gleichzeitig geringerem Stromverbrauch ermöglicht.

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  • NXP i.MX 8M Mini Arm Quad-Core Cortex A53 CPU bis zu 1.8 GHz, mit integriertem Cortex M4
  • Konfigurierbarer FPGA (bis zu 4300 LUTs), u.a. mit MIPI zu RGB Konverter
  • NXP Kinetis V ARM Cortex M0+ MCU, stellt z.B. CAN, ADC, SPI, I2C Schnittstellen zur Verfügung
  • Bis zu 8 GByte LPDDR4-3200 Arbeitsspeicher, 32Bit
  • 1 GBit Ethernet, USB 2.0
  • Onboard WLAN/Bluetooth Modul
  • LVDS Transceiver (Single oder Dual)
  • Zusätzlicher HiFi Audio Codec
  • Geringer Strombedarf durch 14nm LPC FinFET-Technologie
  • Jedes CPU-Modul durchläuft einen mehrstufigen Test: AOI/MOI, JTAG/Boundary Scan Test, Funktionstests
  • Als Betriebssysteme sind Linux, Android und Windows 10 IoT Core verfügbar.

Weitere Funktionen stellt der Trizeps VIII Mini durch den konfigurierbaren FPGA, die programmierbare NXP Kinetis Cortex M0+ MCU, den LVDS Transceiver, den HiFi Audio Codec sowie das WLAN/Bluetooth-Modul zur Verfügung. Über den Funktionsumfang der i.MX 8M Mini CPU hinaus können so u.a. CAN, ADC, SPI, I2C Schnittstellen sowie RGB bzw. LVDS Displays eingebunden werden.

Damit ist das Trizeps VIII Mini das ideale CPU-Modul für typische Embedded-Lösungen wie z.B. Industrie-/ Hausautomation, Robotik, Kraftfahrzeug-/ Medizin-/ Luftfahrttechnik, Einzelhandel und ist ebenso bestens geeignet für aktuelle Streaming-, Audio-Anwendungen, moderne Bildgebunsgeräte oder Handhelds sowie batteriebetriebene Applikationen.

Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten | *Beginn Produkt-Lebenszyklus
Prozessoren CPU: NXP™ i.MX 8M mit Arm® Quad-/Dual-Core Cortex A53 bis zu 1.5GHz (Consumer), 1.3GHz (Industrie), mit zusätzlichem Cortex M4
  MCU: NXP™ Kinetis V Arm® Cortex-M0+ bis zu 75MHz / 8x 16bit ADC, CAN, UART, SPI, GPIO etc. (optional)
Arbeitsspeicher Bis 8 GByte LPDDR4-3200, 32Bit
Flashspeicher μSD Kartensockel mit 4 Bit Busbreite (Empfehlung) oder eMMC mit 8 Bit Busbreite – nicht gleichzeitig verfügbar
Drahtlose Kommunikation Onboard WLAN-Bluetooth Modul (optional), WLAN 2.4GHz/5Ghz, 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 MU-MIMO / Bluetooth 4.2, 5.0, externe Chipsätze zur drahtlosen Kommunikation können über die SDIO-, PCIe- oder USB-Schnittstellen angeschlossen werden
Onboard Ausstattung Display Schnittstellen: HDMI v2.0a, MIPI Display (4 Kanal), Single-, Dual-LVDS oder LCD 24 Bit RGB, unterstützt Display-Auflösungen bis 4K
  Schnittstellen: 2x USB3.0 OTG, PCIe, SDIO mit 4Bit Busbreite, SPDIF In/Out, I2S, serielle Mehrkanal Audio-Schnittstelle, 4 UARTs, 2x I2C, SPI, QSPI, GPIOs, PWM
  Ethernet: Onboard 10/100MBit/1GBit RGMII PHY oder SIOP Schnittstelle
  FPGA: Programmierbarer FPGA mit bis zu 4300 LUTs, um u.a. parallele Display/Kamera/Datenströme auf MIPI DSI/CSI zu konvertieren (optional)
  Erweiterungsstecker: Zusätzlicher FX11 60pol. High-Speed Board-to-Board Stecker
  Kamera-Schnittstellen: 8bit paralell, MIPI (4 Kanal und zusätzlich 2 Kanal)
  Audio Codec: Stereo Kopfhörer-Ausgang, Mono Lautsprecher-Ausgang, Stereo Line-In, Mikrofon-Eingang
  Spannungsregelung: Hocheffizienter PMIC mit Single Supply Controlled mittels I2C
  SODIMM200 Card Edge Stecker: Pin kompatibel zu Trizeps SODIMM-200 CPU-Module
Allgemeine Angaben System Software: Linux Kernel 4.14, Android 9, Windows 10 IoT Core
  Spannungsversorgung: +3V3 DC
  Betriebstemperatur: -40 bis 85°C (Industrie) / -25 bis 85°C (Extended Consumer) / 0 bis 70°C (Consumer)
  Platinen Abmessungen: 67,6 x 36,7 x 6,4 mm (B x H x T)
  Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE
  Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*

Konstant hohe Qualität durch mehrstufigen Test jedes einzelnen CPU-Moduls

Zur Sicherung einer konstant hohen Qualität durchläuft jedes einzelne CPU-Modul einen mehrstufigen Test. Das Testresultat ermöglicht eine nahezu 100%ige Aussage über die volle Funktionsfähigkeit.

  • AOI/MOI: Mehrfache automatische und manuelle optische Kontrolle jedes CPU-Moduls während der Produktion.
  • JTAG/Boundary Scan Test: Die Leitung jedes über die JTAG Chain erreichbaren Pins wird auf Verbindung, Kurzschlüsse, Brücken, fehlende Pull-Up und Pull-Down Widerstände untersucht. Das DDR Ram wird auf Row/Column-Anschlussbelegung getestet.
  • Funktionstests von High-Speed- und analoge Schnittstellen (Ethernet, Display, USB, Audio etc.), die nicht über JTAG geprüft werden können, GPS-Funktionstest auf Anfrage.

SODIMM 200 Standard

Das Modul verfügt über den Keith & Koep SODIMM 200 Standard, welcher weltweit der am längsten bestehende SODIMM Standard ist. Wie kein anderer Modul-Standard gewährleistet dieser die weitgehende Pin-Kompatibilität der Trizeps Module untereinander. Somit kann das Modul auch auf älteren Keith & Koep Plattformen eingesetzt werden.

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