Trizeps VIII Nano

Das neue Trizeps VIII Nano CPU-Modul verwendet aus der NXP i.MX8 Serie den i.MX 8M Nano Prozessor, der die hohen Leistungsanforderungen an aktuelle Video-, Sprach- und Audioverarbeitung erfüllt, u.a. Videoauflösungen bis 1080p. Die NXP iMX8M Nano CPU wird in der 14nm LPC FinFET-Technologie produziert, welche hohe Betriebsfrequenzen bei gleichzeitig geringerem Stromverbrauch ermöglicht.

Haupt-Unterschiede zum Trizeps VIII Mini mit i.MX 8M Mini CPU: 16Bit LPDDR4 RAM statt 32Bit, nur eine USB-Schnittstelle, keine PCIe-Schnittstelle, Cortex M7 statt M4 Co-Prozessor.

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Weitere Funktionen stellt der Trizeps VIII Nano durch den konfigurierbaren FPGA, die programmierbare NXP Kinetis Cortex M0+ MCU, den LVDS Transceiver sowie den HiFi Audio Codec zur Verfügung. Über den Funktionsumfang der i.MX 8M Nano CPU hinaus können so u.a. CAN, ADC, SPI, I2C Schnittstellen sowie RBG bzw. LVDS Displays eingebunden werden.

Damit ist das Trizeps VIII Nano das ideale CPU-Modul für typische Embedded-Lösungen wie z.B. Industrie-/ Hausautomation, Robotik, Kraftfahrzeug-/ Medizin-/ Luftfahrttechnik, Einzelhandel und ist ebenso bestens geeignet für aktuelle Streaming-, Audio-Anwendungen, moderne Bildgebunsgeräte oder Handhelds sowie batteriebetriebene Applikationen.

  • Als Betriebssysteme sind Linux, Android und Windows 10 IoT Core verfügbar.
  • NXP i.MX 8M Nano Arm Quad-Core Cortex A53 CPU bis zu 1.5 GHz, mit integriertem Cortex M7
  • Konfigurierbarer FPGA (bis zu 4300 LUTs), u.a. mit MIPI zu RGB Konverter
  • NXP Kinetis V ARM Cortex M0+ MCU, stellt z.B. CAN, ADC, SPI, I2C Schnittstellen zur Verfügung
  • Bis zu 4 GByte LPDDR4-3200 Arbeitsspeicher, 16Bit
  • 1 GBit Ethernet, USB 2.0
  • LVDS Transceiver (Single oder Dual)
  • Zusätzlicher HiFi Audio Codec
  • Geringer Strombedarf durch 14nm LPC FinFET-Technologie
  • Jedes CPU-Modul durchläuft einen mehrstufigen Test: AOI/MOI, JTAG/Boundary Scan Test, Funktionstests

Haupt-Unterschiede zum Trizeps VIII Mini mit i.MX 8M Mini CPU: 16Bit LPDDR4 RAM statt 32Bit, nur eine USB-Schnittstelle, keine PCIe-Schnittstelle, Cortex M7 statt M4 Co-Prozessor

Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten | *Beginn Produkt-Lebenszyklus
Prozessoren CPU: NXP™ i.MX 8M Nano mit Arm® Cortex A53 Quad-Core bis zu 1.5GHz (Consumer), 1.4GHz (Industrie), mit integriertem Cortex M7
  MCU: NXP™ Kinetis V Arm® Cortex-M0+ bis zu 75MHz / 8x 16bit ADC, CAN, UART, SPI, GPIO etc. (optional)
Arbeitsspeicher Bis zu 4 GByte LPDDR4-3200, 16Bit
Flashspeicher μSD Kartensockel mit 4 Bit Busbreite (Empfehlung) oder eMMC mit 8 Bit Busbreite – nicht gleichzeitig verfügbar
Drahtlose Kommunikation Kein Onboard WLAN/Bluetooth Modul verfügbar, externe Chipsätze zur drahtlosen Kommunikation können über die SDIO- oder USB-Schnittstellen angeschlossen werden
Ausstattung Display Schnittstellen: MIPI Display (4 Kanal), Single-, Dual-LVDS oder LCD 24 Bit RGB
  Schnittstellen: USB 2.0 OTG, SDIO mit 4 Bit Busbreite, SPDIF In/Out, I2S, serielle Mehrkanal Audio Schnittstelle, 4x UART, 2x I2C, SPI, QSPI, GPIOs, PWM
  Ethernet: Onboard 10/100MBit/1GBit RGMII PHY oder SIOP Schnittstelle
  FPGA: Programmierbarer FPGA mit bis zu 4300 LUTs, um u.a. parallele Display/Kamera/Datenströme auf MIPI DSI/CSI zu konvertieren (optional)
  Erweiterungsstecker: Zusätzlicher FX11 60pol. High-Speed Board-to-Board Stecker
  Kamera-Schnittstellen: 8bit paralell, MIPI (4 Kanal)
  Audio Codec: Stereo Kopfhörer-Ausgang, Mono Lautsprecher-Ausgang, Stereo Line-In, Mikrofon-Eingang
  Spannungsregelung: Hocheffizienter PMIC (mittels I2C gesteuert)
  SODIMM200 Card Edge Stecker: Pin kompatibel zu Trizeps SODIMM-200 CPU-Module
Allgemeine Angaben System Software: Linux Kernel 4.14, Android 9, Windows 10 IoT Core
  Spannungsversorgung: +3V3 DC
  Betriebstemperatur: -40 bis 85°C (Industrie) / -25 bis 85°C (Extended Consumer) / 0 bis 70°C (Consumer)
  Platinen Abmessungen: 67,6 x 36,7 x 6,4 mm (B x H x T)
  Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE
  Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*

Konstant hohe Qualität durch mehrstufigen Test jedes einzelnen CPU-Moduls

Zur Sicherung einer konstant hohen Qualität durchläuft jedes einzelne CPU-Modul einen mehrstufigen Test. Das Testresultat ermöglicht eine nahezu 100%ige Aussage über die volle Funktionsfähigkeit.

  • AOI/MOI: Mehrfache automatische und manuelle optische Kontrolle jedes CPU-Moduls während der Produktion.
  • JTAG/Boundary Scan Test: Die Leitung jedes über die JTAG Chain erreichbaren Pins wird auf Verbindung, Kurzschlüsse, Brücken, fehlende Pull-Up und Pull-Down Widerstände untersucht. Das DDR Ram wird auf Row/Column-Anschlussbelegung getestet.
  • Funktionstests von High-Speed- und analoge Schnittstellen (Ethernet, Display, USB, Audio etc.), die nicht über JTAG geprüft werden können, GPS-Funktionstest auf Anfrage.

SODIMM 200 Standard

Das Modul verfügt über den Keith & Koep SODIMM 200 Standard, welcher weltweit der am längsten bestehende SODIMM Standard ist. Wie kein anderer Modul-Standard gewährleistet dieser die weitgehende Pin-Kompatibilität der Trizeps Module untereinander. Somit kann das Modul auch auf älteren Keith & Koep Plattformen eingesetzt werden.

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