Trizeps VIII Plus

Das neue Trizeps VIII Plus CPU-Modul verwendet den neuen i.MX 8M Plus Prozessor aus der NXP i.MX8 Serie. Der i.MX 8M Plus SoC (System on Chip) verfügt über verschiedene Prozessor-Einheiten, die eine Vielzahl an Rechenoperationen abwickeln können.

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  • NXP i.MX 8M Plus Arm Cortex A53 Quad-Core CPU bis 1.8 GHz, integrierter Cortex M7
  • Integrierte NPU (Neural Processing Unit), 2 integrierte ISPs (Image Signal Processor)
  • Konfigurierbarer FPGA (bis zu 4300 LUTs)
  • Zusätzliche NXP Kinetis V Arm Cortex M0+ MCU
  • Bis 8 GByte LPDDR4-4000 Arbeitsspeicher, 32 Bit
  • 2x GBit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe
  • Multi-Display und Multi-Kamera Unterstützung
  • Zusätzlicher analoger HiFi Audio Codec
  • Onboard WLAN/Bluetooth Modul
  • Geringer Strombedarf durch 14nm LPC FinFET-Technologie
  • Als Betriebssysteme sind Linux, Android und Windows 10 IoT Core verfügbar

Hervorzuheben ist die NPU (Neuronal Processing Unit), welche Rechenprozesse im Bereich der KI (künstliche Intelligenz) übernehmen kann, typischerweise mit angelernten neuronalen Netzen. Diese können zur Muster-, Sprach- und Objekterkennung verwendet werden. Das eröffnet neue Anwendungsbereiche für den Trizeps VIII Plus SOM (System On Module).

Ebenso wichtig ist das breite Anwendungsspektrum bei den klassischen Embedded Funktionen. Hier überzeugen die Dual-Gigabit-Ethernet und Dual-CAN-FD Schnittstellen, die z.B. in der industriellen Automation Verwendung finden. „Low Power“ Applikationen oder Echtzeit-Anwendungen können durch den integrierten 800 MHz getakteten Arm Cortex-M7 Co-Prozessor bereitgestellt werden. Als HighSpeed-Schnittstellen stehen USB 3.0 und PCIe zur Verfügung.

Der Trizeps VIII Plus kann ebenfalls im Bereich Multimedia vielseitig einsetzt werden. Die leistungsfähigen 2D und 3D GPUs (Grafi c Processing Unit) ermöglicht die gleichzeitige Verwendung mehrerer Displays und Kameras, die unabhängig voneinander eingebunden werden können. Schnelle Bildverarbeitung ermöglichen performante Video-Decoder und –Encoder sowie zwei Bildsignal-Prozessoren (Dual-ISP – Dual-Image Signal Processor). Zudem sind leistungsfähige Audio und Sprachfunktionen verfügbar. Displays können über HDMI-, (Dual-)LVDS oder MIPI-DISI Schnittstellen angeschlossen werden.

Darüber hinaus erweitert der Trizeps VIII Plus den Funktionsumfang des i.MX 8M Plus SoC durch den konfigurierbaren FPGA, die programmierbare Kinetis Cortex M0+ MCU, den HiFi Audio Codec sowie das WLAN/Bluetooth-Modul.

Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten | *Beginn Produkt-Lebenszyklus
Prozessoren SoC: NXP™ i.MX 8M Plus mit Arm® Cortex A53 Quad-Core CPU bis 1.8 GHz (Consumer), 1.6 GHz (Industrie), integrierter Arm® Cortex M7 Co-Prozessor bis zu 800 MHz für Low-Power und Echtzeit-Anwendungen, integrierte NPU (Neural Processing Unit) mit 2.3 TOP/s, 2 integrierte ISPs (Image Signal Processor), Aufl ösung bis 12 Megapixel, Eingangsrate bis 375 Megapixel/Sek.
  MCU: NXP™ Kinetis V Arm® Cortex-M0+ bis zu 75 MHz / 8x 16 Bit ADC, UART, SPI, GPIO, I2C etc. (optional)
Arbeitsspeicher Bis 8 GByte LPDDR4-4000, 32 Bit
Flashspeicher Entweder μSD Kartensockel mit 4 Bit Busbreite oder eMMC mit 8 Bit Busbreite
Drahtlose Kommunikation Onboard WLAN-Bluetooth Modul, WLAN 2.4 GHz / 5 Ghz, 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 MU-MIMO / Bluetooth 4.2, 5.0 / Externe Chipsätze zur drahtlosen Kommunikation können zusätzlich über die SDIO-, PCIe- oder USB-Schnittstellen angeschlossen werden (optional)
Ausstattung Schnittstellen: 2x USB 3.0 OTG, PCIe (auf SODIMM-Sockel rausgeführt oder mit WLAN-Bluetooth-Modul verbunden), 3x SDIO 3.0 mit 4 Bit Busbreite, SPDIF In/Out, I2S, serielle Mehrkanal Audio Schnittstelle, 4x UART, 2x I2C, SPI, QSPI, GPIOs, PWMs, 2x CAN
  Ethernet: Onboard 10/100MBit/1GBit RGMII PHY Zusätzliche 10/100MBit/1GBit RGMII-Schnittstelle
  Display: Schnittstellen: HDMI, MIPI Display (4 Kanal), Single- oder Dual-LVDS, LCD 24 Bit RGB GPU: 16 GFLOPS (High-Precision) OpenGL® ES 3.1/3.0, Vulkan®, Open CL™ 1.2 FP, OpenVG™ 1.1 Video-Decoder: 1080p60, h.265/4, VP9, VP8
  Kamera: Schnittstellen: 2x MIPI-CSI (4 Kanal) / Video Encoder: 1080p60, h.265/4
  Audio: Digital: 18x I2S TDM, DSD512, S/PDIF Tx + Rx, 8 Kanal PDM Mikrofon-Eingang Analog: Stereo Kopfhörer-Ausgang, Mono Lautsprecher-Ausgang, Stereo Line-In, Mikrofon-Eingang
  Spannungsregelung: Hocheffi zienter PMIC (mittels I2C gesteuert)
  SODIMM Standard: SODIMM200 Card Edge Stecker, Pin-Kompatibel zu Trizeps SODIMM-200 CPU-Modulen / FX11 60 pol. High-Speed Board-to-Board Stecker
Allgemeine Angaben System Software: Linux Yocto, Debian / Android / Windows 10 IoT
  Spannungsversorgung: +3V3 DC
  Betriebstemperatur: -40 bis 85°C (Industrie) / -25 bis 85°C (Extended Consumer) / 0 bis 70°C (Consumer)
  Platinen Abmessungen: 67,6 x 36,7 x 6,4 (B x H x T)
  Umweltstandards: RoHS, REACH, WEEE
  Verfügbarkeit: 10 Jahre Form, Passform und Funktion*

SODIMM 200 Standard

Das Modul verfügt über den Keith & Koep SODIMM 200 Standard, welcher weltweit der am längsten bestehende SODIMM Standard ist. Wie kein anderer Modul-Standard gewährleistet dieser die weitgehende Pin-Kompatibilität der Trizeps Module untereinander. Somit kann das Modul auch auf älteren Keith & Koep Plattformen eingesetzt werden.

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